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共找到 178 个资料

 技术融合：竞争优势的新逻辑洞察（2026）

 
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本报告系统阐述了技术融合如何重塑竞争优势。报告提出“组合（Combination）— 收敛（Convergence）— 复利（Compounding）”的3C动态框架，分析了医疗、先进制造、能源、生命科学、人机交互等五大领域的融合实践，揭示了瓶颈转移、系统整合与价值扩张的规律。强调竞争优势不再来自单一技术...
作者：世界经济论坛  凯捷咨询  
关键字：技术融合  3C框架  人工智能  数字孪生  机器人  智能电网  
发布时间：2026-05-28

 人工智能趋势报告（2026）

 
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本报告基于70余位专家观点，系统梳理2026年人工智能五大关键领域（公司治理、工作组织、经济监管、科学文化、技术）的20项核心趋势。报告指出，AI正从实验验证走向规模化落地，企业需关注结果导向、智能体治理、DataOps与AgentOps融合、能源瓶颈、地缘政治对算力的影响、世界模型及合成媒体...
作者：statworx  AI Hub Frankfurt  
关键字：AI趋势  AI治理  智能体  人形机器人  Data+AI一体化  
发布时间：2026-05-27

 技术趋势2030：西门子预见系列生成式AI的下一个时代

 
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本资料前瞻性地探讨了2030年工业生成式AI的发展趋势。核心观点在于AI正从辅助工具向具备自主决策能力的“代理式AI”转变，并提出了工业基础模型、多模态大模型、边缘模型及专用硬件五大关键技术趋势。文档详细阐述了这些技术如何赋能工业场景，并构建了从自主化生产到全球工业民主化的未来...
作者：西门子  
关键字：工业生成式AI  工业基础模型  代理式AI  
发布时间：2026-04-24

 ATI增材制造战略与路线图

 
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本路线图由英国航空航天技术研究所（ATI）发布，旨在重振英国在航空航天增材制造（AM）领域的全球竞争力。报告指出，尽管英国拥有雄厚的技术基础，但目前仅有不到10个金属AM民用航空零件在役，显著落后于美、德等国际竞争对手。为实现“到2030年，民用航空领域飞行的AM零件数量增长一个数量...
作者：ATI  
关键字：增材制造  航空航天  供应链韧性  
发布时间：2026-03-18

 中国2026企业AI应用指数

 
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本报告基于对百余位中国及香港地区C-suite高管的调研，揭示了企业AI应用中“承诺与绩效的悖论”。研究发现，尽管AI采用已近普及，但仅23%的企业实现可衡量的财务影响，近半数项目回报不及预期。核心障碍并非技术，而是组织与执行层面的挑战：部门壁垒、缺乏快速回报、数据质量差是三大主因...
作者：德勤  
关键字：企业AI应用  ROI期望差距  组织变革  数据质量  
发布时间：2026-02-12

 智能体、机器人与人类：AI时代的技能伙伴关系研究报告（2025）

 
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本报告聚焦生成式AI、智能体（Agents）与机器人快速普及背景下，未来工作模式与人类技能的演变趋势。研究提出“技能伙伴关系”新范式——人类、智能体与机器人将基于各自优势协同完成任务，如人类负责判断、创造与关系构建，AI负责数据洞察与动态调度。报告识别出八大高迁移性核心技能（如...
作者：McKinseyGlobal Institute  
关键字：技能伙伴关系  人机协作  高迁移性技能  技能变革指数  AI赋能工作  
发布时间：2025-12-12

 发展中国家数字化发展加速工具箱（2025年）

 
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本报告是中国信通院为ITU数字发展加速中心编制的实用工具箱，系统总结了中国在5G、千兆光网及普遍服务领域的政策框架与实践路径。通过30余个详实的行业案例（涵盖工业、能源、医疗、教育、政务等），深度解析技术特征、部署策略与实施成效，为发展中国家提供可复制的数字化发展范式与经验参...
作者：中国信通院  
关键字：5G  千兆光网  数字化转型  
发布时间：2025-12-11

 赋能中小企业把握信息通信技术浪潮：ICT赋能中小企业数字转型前瞻报告

 
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本报告聚焦发展中国家中小企业数字化转型难题。通过战略前瞻方法识别出技术准入、融资能力、数字技能"三重鸿沟"为核心障碍，构建从基础设施到内生增长的五阶段实施路线图，并收录制造业、农业、医疗等领域20个典型案例。报告创新性地提出"数据驱动融资""模块化轻量部署"等解决方案，为全球...
作者：国际电信联盟（ITU）  中国信通院  
关键字：中小企业  数字化  ICT赋能  路线图  
发布时间：2025-12-11

 转型新节奏：工业人工智能x可持续发展

 
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本报告聚焦工业AI赋能可持续发展的核心价值。当前工业贡献全球30%温室气体排放，脱碳迫在眉睫，但企业面临转型复杂度高、技能短缺等挑战。工业AI成为关键破局工具 ——69%受访者视其为简化气候问题的“必需品”，91%预计3年内将显著加速能源转型。报告显示，工业AI已落地于能源管理、预测性...
作者：REUTERS EVENTS  SIEMENS  
关键字：工业AI  可持续发展  脱碳  数据驱动  数字孪生  
发布时间：2025-11-24

 半导体制造工艺

 
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本资料系统阐释从裸硅片到成品晶圆的完整CMOS工艺流程，内容聚焦十大核心制造区域——光刻、干法刻蚀、湿法工艺、化学机械抛光、化学气相沉积、物理气相沉积、扩散、离子注入、计量与实时缺陷分析，通过3D模型与分步图解详解材料添加、去除、图形化及电学特性调控等关键操作。
作者：micron  
关键字：半导体制造  CMOS工艺  晶圆加工  
发布时间：2025-11-07
共18页 总数：178条
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