智能制造评估
网博会
优制网
领域分类
支撑技术
智能研发
智能工厂
智能管理
智能物流与供应链
智能服务
智能制造规划与实施
智能制造基础资料
企业管理
VIP首页
文档知识库
专家讲义
培训教材
选型手册
研究报告
企业案例
精品视频
专家讲堂
技术前沿
培训教程
案例分享
专题集锦
知识图谱
e-works原创
热门行业
机械设备制造
电子与通信
汽车/零部件
航空航天
钢铁
化工
能源电力
食品饮料
工程机械
英文专区
我的会员
V币充值
会员特权
个人中心
意见和建议
芯片设计
资料(1个)
报道(1个)
文章(2个)
谁在投资未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究
级别:
2023年4月,德国智库新责任基金会(Stiftung NeueVerantwortung)发布报告《谁在资助未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究》。报告对全球半导体创业融资活动进行了分析,将初创企业与投资者的地理分布联系起来,并沿着半导体价值链绘制初创企业的活动图。报告指出中国、美国和...
作者:
赛迪译丛
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
初创企业
芯片设计
共
1
页 总数:
1
条
热门排行
GB_T 45341-2025 数字化转型管理 参考架构
广西工业互联网赋能企业数字化转型暨“人工智能+制造”优秀案例集
智能制造如何实现从需求协同到排产排程的供应链闭环
智能制造热点与推进策略(2024)
以产业发展需求为导向,培养智能制造工程卓越人才
智能工厂规划与实施(2024)
零可达智能工厂解决方案分享
博格华纳摩斯中国数字化工厂实践与感悟
广州数控:推进产教融合,赋能智能制造人才培养
联想:AI时代高效能组织构建与人才培养
最新发布
数据资产全生命周期管理体系建设白皮书
智能中台实践指南解读
基于5G毫米波通信的工业机器人创新应用白皮书
2024CCF企业数字化发展优秀案例集
大模型2.0产业发展报告
广东省制造业数字化转型典型案例集(第二批)
数字公共产品研究报告(2024)
2025年五大趋势:人智共创未来 点燃创新纪元
2024年中国人工智能人才发展报告
人工智能:自主宣言
中国低空经济产业链全面解析