智能制造评估
网博会
领域分类
支撑技术
智能研发
智能工厂
智能管理
智能物流与供应链
智能服务
智能制造规划与实施
智能制造基础资料
企业管理
VIP首页
文档知识库
专家讲义
培训教材
选型手册
研究报告
企业案例
精品视频
专家讲堂
技术前沿
培训教程
案例分享
专题集锦
知识图谱
e-works原创
热门行业
机械设备制造
电子与通信
汽车/零部件
航空航天
钢铁
化工
能源电力
食品饮料
工程机械
英文专区
我的会员
V币充值
会员特权
个人中心
意见和建议
区块链
资料(120个)
视频(5个)
专题集锦(2个)
中国区块链创新应用发展报告(2023)
级别:
报告结合2023年区块链创新应用案例征集活动,围绕区块链技术应用在重点领域和代表地区的创新实践,从顶层设计、技术应用、标准研制、生态建设等方面梳理了2023年我国区块链创新应用发展的总体情况,总结了重点领域和代表地区推进区块链创新应用的主要做法成效,分析了当前面临的...
作者:
中央网信办
发布时间:2024-02-26
关键字:
区块链
区块链应用
区块链基础设施研究报告(2023)
级别:
本报告重点研判了区块链基础设施形态、四条建设路径发展趋势,并给出区块链基础设施大规模应用构建机制,希望能够为技术和产业变革提供创新动力及指导建议,更好地发挥区块链作为基础设施的作用和功能。
作者:
中国信息通信研究院
发布时间:2024-01-10
关键字:
区块链
区块链基础设施
区块链赋能“碳达峰碳中和”白皮书(2023)
级别:
本白皮书对低碳行动在国际、国内的发展情况进行了综合性论述,着重讨论了区块链技术在推进“双碳”目标中的作用,并列举了代表企业在“区块链+双碳”中多个场景下的实践案例。最后,对“区块链+双碳”行业的发展痛点、方向和前景进行了总结。
作者:
中关村区块链产业联盟
发布时间:2024-01-08
关键字:
区块链
碳达峰
碳中和
区块链数据模型技术与应用研究报告(2023)
级别:
本报告聚焦“区块链数据模型”方向,通过理清“区块链数据模型”概念,分析“区块链数据模型”核心挑战和发展路径,将有助于推动区块链基础设施与数据模型融合化部署,优化区块链基础设施性能,推动区块链基础设施规模化落地。
作者:
中关村区块链产业联盟
发布时间:2023-12-19
关键字:
区块链
数据模型
区块链数据模型应用实践
区块链隐私计算技术与应用研究报告(2023)
级别:
本报告聚焦“区块链+隐私计算”方向,通过理清“区块链+隐私计算”概念,分析“区块链+隐私计算”核心挑战和发展路径,将有助于推动区块链基础设施与隐私计算融合化部署,优化区块链基础设施性能,推动区块链基础设施规模化落地。
作者:
中关村区块链产业联盟
发布时间:2023-12-19
关键字:
区块链
隐私计算
数据安全
区块链白皮书(2023)
级别:
本白皮书是中国信息通信研究院自2018年以来的第六本《区块链白皮书》。今年的版本在之前基础上,重点融入了“2023年区块链生态及产业发展情况调研”(以下简称“2023年区块链产业调研”)相关结果分析,并系统梳理了2023年国内外区块链技术、应用创新热点,以及产业生态发展新动...
作者:
中国信息通信研究院
发布时间:2023-12-07
关键字:
区块链
区块链应用发展
Web3.0
工业元宇宙发展洞察报告
级别:
工业元宇宙通过打造与现实工业经济映射和交互的虚拟世界,构建起工业产品全生命周期的虚实共生、企业和消费者智能高效闭环下的全息智能制造、工业智能经济体系,解决工业多应用场景中的痛点问题。但由于工业元宇宙概念较为前沿,涉及的技术种类复杂,产业类型多,目前工业元宇宙...
作者:
礼嘉链网智慧研究院
发布时间:2023-09-13
关键字:
工业元宇宙
区块链
数字孪生
工业互联网标识解析与虚拟现实产业融合发展白皮书(2023年)
级别:
本白皮书通过对工业互联网标识解析与虚拟现实产业概况、融合需求与价值、发展路径、应用前景等进行深入探讨,为读者呈现具有前瞻性、全景性的视野。希望本白皮书能够切实有效推动标识解析与虚拟现实产业融合发展,为企业创新技术发展提供依据,为业界研究人员、企业家和决策者提...
作者:
中关村区块链产业联盟
发布时间:2023-09-13
关键字:
工业互联网
标识解析
虚拟现实
区块链跨链互操作技术与应用研究报告 (2023 年)
级别:
本报告聚焦“区块链跨链互操作”方向,通过梳理“区块链跨链互操作”的概念,分析区块链跨链互操作重点问题和关键技术,推动区块链跨链互操作的应用实践,更好地发挥区块链作为基础设施的作用和功能,推动区块链基础设施规模化落地。
作者:
中关村区块链产业联盟
发布时间:2023-07-18
关键字:
区块链
区块链跨链互操作
跨链技术
区块链+芯片技术与应用研究报告(2023 年)
级别:
本报告聚焦“区块链+芯片”方向,通过梳理“区块链+芯片”概念,分析“区块链+芯片”核心挑战和关键技术,推动区块链与芯片产业的融合创新应用,优化区块链基础设施性能,推动区块链基础设施规模化落地。
作者:
中关村区块链产业联盟
发布时间:2023-07-18
关键字:
区块链
芯片
半导体产业
共
12
页 总数:
120
条
上一页
1
2
3
4
5
6
7
..
12
下一页
热门排行
生成式人工智能在工业制造中的应用报告
智能制造与工业软件应用趋势
本川智能:智能制造及AI应用实施经验分享
中国联通数智化转型成熟度报告(2025)
DATA x AI构建制造企业新竞争力创变
“一带一路”人工智能应用场景案例集(2025)
转型的力量 霍尼韦尔——浙江锦华新材料精益变革启示录
天喻产品数据管理系统高科电子行业解决方案及案例分享
人工智能基础知识
2025年人工智能的状态:智能体、创新与转型
最新发布
绿色转型重大科技创新
智能制造标准化发展研究报告(2025)
GB_T 41923.5-2022 机械产品三维工艺设计 第5部分:详细设计
GB_T 41923.4-2022 机械产品三维工艺设计 第4部分:工艺符号与标注
GB_T 41923.3-2022 机械产品三维工艺设计 第3部分:模型构建
GB_T 41923.2-2022 机械产品三维工艺设计 第2部分:通用要求
工业物联网网络融合技术研究报告
数据资产驱动苏州制造业数字化转型
物联网数据治理标准化研究报告
智慧油气管网物联网技术应用与标准化研究报告
双碳产业研究报告