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大模型一体机应用研究报告（2025）

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本报告系统梳理了2025年大模型一体机的技术架构、产品形态与选型流程，剖析政务、金融、制造等九大行业的落地实践，并给出市场空间、产业链图谱及未来“全栈深化+场景化+安全便捷”三大趋势，为企业部署提供从评估到扩容的全流程参考。

作者：中国信息通信研究院中国人工智能产业发展联盟

发布时间：2025-11-03

关键字：大模型一体机私有化部署行业智能体软硬协同安全合规

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