智能制造评估
网博会
优制网
领域分类
支撑技术
智能研发
智能工厂
智能管理
智能物流与供应链
智能服务
智能制造规划与实施
智能制造基础资料
企业管理
VIP首页
文档知识库
专家讲义
培训教材
选型手册
研究报告
企业案例
精品视频
专家讲堂
技术前沿
培训教程
案例分享
专题集锦
知识图谱
e-works原创
热门行业
机械设备制造
电子与通信
汽车/零部件
航空航天
钢铁
化工
能源电力
食品饮料
工程机械
英文专区
我的会员
V币充值
会员特权
个人中心
意见和建议
芯片
资料(25个)
报道(4个)
文章(4个)
扩展现实设备芯片需求白皮书
级别:
本白皮书系统介绍了扩展现实设备厂商的需求、技术难点和对底层芯片的需求,详细介绍了扩展现实芯片(以移动芯片平台为主)现状以及未来可能的芯片形态和技术突破点,为从业人员提供一份全面的技术参考,期望能为中国扩展现实芯片产业的未来发展助力。
作者:
扩展现实(XR)产业及标准推进委员会
中国通信标准化协会
发布时间:2023-06-14
关键字:
AR
VR
XR
从“防范”到“遏制”:被安全化的美国半导体产业政策研究报告
级别:
在整个“半导体产业”的供应链中,至少有50 个节点主要依赖单一区域来源的供应。 半导体产业可大体分为“设计”、“制造”、“封装”三大环节。目前,就整体而言,美国通过对“设计”与“制造”领域中的关键软件、技术以及部分制造设备的垄断,保证了其在全球半导体产业中的领导...
作者:
复旦发展研究院
复旦大学网络空间国际治理研究基地
复旦大学国家发展与智能治理综合实验室
发布时间:2022-11-10
关键字:
半导体
芯片
政策研究
SOC芯片研究框架
级别:
产业变迁趋势下,我国SoC市场增速快于全球平均值,SoC相关芯片国产替代势不可挡。片上系统SoC,即在一块芯片上集成一整个信息处理系统,简单来说 SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路,是智能设备的“大脑”。随着半导体工艺的发展,传...
作者:
海通国际 郑宏达
华晋书
发布时间:2022-09-20
关键字:
芯片
半导体
2022中国人工智能芯片行业研究报告
级别:
随着人工智能新兴产业的高速发展,传统的芯片已不能满足人工智能产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此,如何构建出高效的人工智能芯片,将芯片技术与人工智能技术有效地结合起来成为当前的热点话题。人工智能芯片领域的研究,或将科技 发展推向一个更高的阶层。亿欧认为,人工...
作者:
亿欧智库
发布时间:2022-02-28
关键字:
人工智能
芯片
AIoT芯片研究框架——行业深度报告
级别:
AIOT是将人工智能算法转移到物联网终端设备运行,减少对云计算的依赖,消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。AIoT发展的四大核心芯片是SoC、MCU、通信芯片、传感器。2019年全球AIOT芯片市场规模约226亿美元,预计到...
发布时间:2021-09-16
关键字:
AIoT
AI芯片技术选型目录(2020)
级别:
AI 芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外,AI 芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。为了进一步促进供需对接,为 AI 芯片供应商和需求商提供交流的平台,中国人工智能产业发展联盟(以下简称“AI...
作者:
中国人工智能产业发展联盟
发布时间:2021-07-15
关键字:
人工智能
AI
芯片
选型
中国AI芯片产业发展白皮书
级别:
《中国AI芯片产业发展白皮书》从AI芯片的定义及分类、发展过程与现状、应用机会、竞争格局、发展趋势等多角度全面剖析AI芯片的发展新态势、技术演进及行业格局,旨在为业内相关企业把握行业发展动态、挖掘市场机遇,提供借鉴与参考,从而全面推动我国AI芯片的技术和应用的快速发...
作者:
赛迪顾问股份有限公司
发布时间:2021-07-12
关键字:
AI
芯片
人工智能
Omdia:5G数字世界——建于芯片之上
级别:
本报告介绍芯片在整个软硬件生态与应用场景中,贯穿了硬件领域与垂直应用,承载了数据收集、数据流动、数据储存与数据处理的各个关键环节。通过芯片对整个数字化世界的赋能,数据得以在云管边端之间汇聚,流动,分发和处理,形成了一个以蜂窝网络、通信芯片、手机终端、CPE、可穿...
作者:
Omdia
发布时间:2021-06-23
关键字:
5G
芯片
甲子光年:2021年中国AI芯片发展简报及典型厂商案例
级别:
甲子光年智库从AI芯片的范围、全球及中国芯片市场分析、中国典型AI芯片厂商案例等多个方面进行研究,介绍了中国AI芯片行业的发展。
作者:
甲子光年
发布时间:2021-03-12
关键字:
芯片
人工智能
AI
未来科技之“芯”--2019全球半导体芯片科技创新50企业
级别:
当今世界,前沿科技正在深刻地影响和改变着众多行业,并将塑造未来全球经济的图景。EqualOcean及亿欧公司长期关注全球科技创新的发展状况,本系列报告着眼于11个行业,梳理新兴创新所带来的价值,体现对技术驱动变革的感知。
作者:
亿欧智库
发布时间:2020-09-15
关键字:
半导体芯片
共
3
页 总数:
25
条
上一页
1
2
3
下一页
热门排行
新一代MOM系统实现精数智合
APS智能计划和调度如何实现供应链交付成本的精益管理
AI赋能,智创未来——电梯行业智能制造创新分享
数据驱动、智慧运营——佰思杰精益智能工厂进化论
新一代MOM系统实现精数智合
场景化、图谱化推进重点行业数字化转型的参考指引(2025版)
数据驱动的企业流程数智化路径与实践(2025)
一马当先:AI规模化应用指南
智能驱动增长:人工智能客户关系管理(AI CRM)系统研究报告(2025)
APS智能计划和调度如何实现供应链交付成本的精益管理
最新发布
钢铁行业产能观察报告——河北省
中国钢企决战转型“十宝箱”——中国钢铁企业该如何应对历史性拐点
中集集团科技创新白皮书——制造强国的中集方案
AI时代高品质全光算力专线研究报告(2025)
量子计算发展态势研究报告(2025)
算力网络运载力指数评估报告(2025)
2025工业智能体应用现状与趋势展望报告
云边协同AI网络技术白皮书
2025中国EDA产业链研究报告
数据驱动、智慧运营——佰思杰精益智能工厂进化论
GB_T 15497-2017 企业标准体系 产品实现