简介：2023年3月14日，e-works“第十八届中国制造业产品创新数字化国际峰会”在深圳举行。上海思普信息技术有限公司总经理应思红分享了SIPM/PLM平台如何推进机电软包模块化设计与制造、思普云平台SIPM/BCF如何支持研发体系永续改善两方面的内容，SIPM/BCF可为PLM软件提供全生命周期改善，保证客户自主低成本实现研发体系的持续改善和系统改善同步。
简介：2023年3月14日，e-works“第十八届中国制造业产品创新数字化国际峰会”在深圳举行。上海思普信息技术有限公司总经理应思红分享了SIPM/PLM平台如何推进机电软包模块化设计与制造、思普云平台SIPM/BCF如何支持研发体系永续改善两方面的内容，SIPM/BCF可为PLM软件提供全生命周期改善，保证客户自主低成本实现研发体系的持续改善和系统改善同步。
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