智能制造评估

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施耐德电气

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人工智能带来的颠覆：数据中心设计的挑战及相关指南

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从大型训练集群到小型边缘推理服务器，人工智能(AI)在数据中心工作负载中所占的比例日益增加。这意味着需要向更高机柜功率密度进行转变。人工智能初创企业、一般企业、托管服务提供商和大型互联网企业现在必须考虑这些密度对数据中心物理基础设施设计和管理的影响。本自皮书探讨...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-07-30

关键字：人工智能数据中心液冷技术

数据中心物理基础设施有效维护方案的特性

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数据中心的维护工作正逐步走向基于状态的维护以及风险预防性的维护模式。然而，现今许多数据中心运营商仍在采用基于日历的维护模式。本白皮书讨论了在选择维护服务供应商时，需要着重关注哪些关键特性。此外，还详细描述了数据分析、数字化服务和互联互通的系统从日历维护模式向...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-07-30

关键字：数据中心预防性维护数据中心基础设施

电子厂房智能保护和自动控制解决方案

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随着信息、网络技术的迅速发展，物联网、人工智能、自动驾驶、虚拟现实......这些全新的科技正在为人类生活的方方面面带来巨大改变，这些新科技的实现离不开电子产业的支持。电子产业是国家安全的基石产业，是未来国家实力的体现，我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-02-27

关键字：电子厂房供电系统半导体产业

国外芯片制造工厂配电架构分析

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电子行业工厂包括了芯片、显示屏、电动车电池等不同产品的制造企业。由于产品不同、生产工艺不同，同时每个企业在生产过程中的价值主张和关注的重点也不尽相同，由此导致供配电架构存在着较大差异。本文主要针对国内外一些知名半导体芯片制造工厂的供配电架构及其设计中的共性内...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-02-27

关键字：芯片半导体配电电子行业

半导体工厂的电能质量解决方案——电压暂降

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半导体制造涉及到复杂的集成电路生产和组装工艺，这些集成电路广泛用于各类电子设备，其中包括我们日常生活中使用的移动电话以及汽车。在半导体生产工厂(经常被称为“晶圆厂”) 中，生产周期长，操作复杂，成品生产过程持续数周,并且需要使用昂贵的专业自动化设备。由于集成电路...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-02-27

关键字：半导体制造集成电路半导体工厂

数字化赋能绿色智能制造高管洞察（2023）

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本报告首先指出了未来工厂建设的主流方向是绿色智能的融合，即绿色智能工厂，智能是手段，绿色是宗旨、核心。本报告指出，绿色智能工厂建设不能一概而论，而应“因厂制宜”。不要一味追求高大上、高端化、无人化，而要针对新建厂与老企业改造的不同、头部企业与中小企业的不同情...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-01-26

关键字：绿色制造智能工厂数字化

2024未来工业技术融合创新报告

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报告筛选石油化工、食品饮料、有色行业、动力电池、氢能储能、集成电路这六个规模大、增速快、行业战略地位高的垂直领域，从产品生命周期场景、生产全过程场景、供应链管理场景三大维度，对企业的转型现状进行深入评估，最终锚定27个技术融合创新场景，为企业的“数字化”和“绿...

作者：施耐德电气

发布时间：2024-01-23

关键字：未来工业制造业 5T技术绿色制造

数字化之路：打造更高效、更加可持续的食品饮料行业

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食品饮料制造商对可持续发展的迫切需求。在改造和优化生产设施方面，这些生产商遇到了巨大的瓶颈。为了平稳实施下一阶段的流程改进，食品饮料生产商需要利用当前的技术革命，简化运营，部署更智能的机器，实现生产线的互联，并整合整个生产过程——从获取原材料、建立供应链到将...

作者：哈佛商业评论施耐德电气

发布时间：2023-10-18

关键字：食品饮料行业数字化智能工厂

迈向以客户为中心的一流供应链—— 精益、韧性、绿色、数字化

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针对中国企业供应链转型的困境，施耐德电气商业价值研究院和清华大学全球共同发展研究院共同发起此次调研，深度探访上海家化、星巴克、万帮、大连达利凯普、海兰信等多家优秀企业的供应链管理者，共同发掘出供应链转型的最优解 —— 打造“以客户为中心的一流供应链”。本报告基...

作者：施耐德电气

发布时间：2023-10-17

关键字：SCM 绿色供应链数字化

化挑战为机遇-释放电子信息制造业发展潜力

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本参考指南阐释了半导体制造企业如何应对这些挑战并将其转化为商业机遇。此外，该参考指南将通过具体案例展示半导体制造企业如何通过应用领先技术提升行业竞争力。本指南还将逐一分析不同示例中的驱动因素/核心挑战、将挑战转化为机遇的关键实践及案例研究。

作者：施耐德电气

发布时间：2023-10-13

关键字：半导体行业芯片应用实施

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