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施耐德
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可持续发展破局企业增长升维难题——碳中和及可持续发展高管洞察(2025)
级别:
本报告聚焦中国“双碳”目标下企业转型深水区的挑战与突破。报告结合尹海涛教授等专家观点,以水木明拓、舜宇光学科技、沈阳微控、科兴电器四家企业为样本,拆解其从战略规划到技术落地的路径:如水木明拓借数字孪生破解绿氢难题、舜宇光学将ESG内化为 “文明习惯” 等。报告强调...
作者:
施耐德电气商业价值研究院
发布时间:2025-10-24
关键字:
碳中和
可持续发展
低碳转型
万亿蓝海,新从旧来——中国设备更新战略与实践
级别:
本报告将深入探讨中国2024年大规模设备更新行动的战略意义、政策措施、实施路径以及预期的市场影响。通过对政策、市场、行业和生态等方面进行多维度分析,揭示这一行动如何助力中国经济实现结构优化、动能转换和质量提升。
作者:
施耐德电气
发布时间:2025-03-03
关键字:
设备更新
新质服务体系
数字化与绿色化
拥抱能源产消一体化——双碳背景下的企业用能转型
级别:
报告深入分析了当前企业用能情况,提出企业用能“产消一体化”的必然趋势,并针对能源转型过程中存在的挑战,给出系统性的解决思路,旨在启发和指引用能企业以更有效的方式实现能源变革,加速推动“双碳”目标的实现。
作者:
施耐德电气
发布时间:2025-01-15
关键字:
双碳目标
能源转型
微电网
AI for GREEN——以场景驱动AI应用,实现企业价值跨越
级别:
报告详细介绍了AI技术在工业与能源领域的具体应用场景和实施路径,还通过多个实际案例展示了AI技术在不同场景中的应用效果和价值。这些内容主要聚焦于如何将AI技术应用于实际业务场景,帮助企业实现智能化转型和可持续发展,提供了具体的操作指南和实施建议。
作者:
施耐德电气
IBM
发布时间:2025-01-13
关键字:
AI
工业与能源
可持续发展
人工智能带来的颠覆:数据中心设计的挑战及相关指南
级别:
从大型训练集群到小型边缘推理服务器,人工智能(AI)在数据中心工作负载中所占的比例日益增加。这意味着需要向更高机柜功率密度进行转变。人工智能初创企业、一般企业、托管服务提供商和大型互联网企业现在必须考虑这些密度对数据中心物理基础设施设计和管理的影响。本自皮书探讨...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-07-30
关键字:
人工智能
数据中心
液冷技术
数据中心物理基础设施有效维护方案的特性
级别:
数据中心的维护工作正逐步走向基于状态的维护以及风险预防性的维护模式。然而,现今许多数据中心运营商仍在采用基于日历的维护模式。本白皮书讨论了在选择维护服务供应商时,需要着重关注哪些关键特性。此外,还详细描述了数据分析、数字化服务和互联互通的系统从日历维护模式向...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-07-30
关键字:
数据中心
预防性维护
数据中心基础设施
电子厂房智能保护和自动控制解决方案
级别:
随着信息、网络技术的迅速发展,物联网、人工智能、自动驾驶、虚拟现实......这些全新的科技正在为人类生活的方方面面带来巨大改变,这些新科技的实现离不开电子产业的支持。电子产业是国家安全的基石产业,是未来国家实力的体现,我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-02-27
关键字:
电子厂房
供电系统
半导体产业
国外芯片制造工厂配电架构分析
级别:
电子行业工厂包括了芯片、显示屏、电动车电池等不同产品的制造企业。由于产品不同、生产工艺不同,同时每个企业在生产过程中的价值主张和关注的重点也不尽相同,由此导致供配电架构存在着较大差异。本文主要针对国内外一些知名半导体芯片制造工厂的供配电架构及其设计中的共性内...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-02-27
关键字:
芯片
半导体
配电
电子行业
半导体工厂的电能质量解决方案——电压暂降
级别:
半导体制造涉及到复杂的集成电路生产和组装工艺,这些集成电路广泛用于各类电子设备,其中包括我们日常生活中使用的移动电话以及汽车。在半导体生产工厂(经常被称为“晶圆厂”) 中,生产周期长,操作复杂,成品生产过程持续数周,并且需要使用昂贵的专业自动化设备。由于集成电路...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体制造
集成电路
半导体工厂
数字化赋能绿色智能制造高管洞察(2023)
级别:
本报告首先指出了未来工厂建设的主流方向是绿色智能的融合,即绿色智能工厂,智能是手段,绿色是宗旨、核心。本报告指出,绿色智能工厂建设不能一概而论,而应“因厂制宜”。不要一味追求高大上、高端化、无人化,而要针对新建厂与老企业改造的不同、头部企业与中小企业的不同情...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-01-26
关键字:
绿色制造
智能工厂
数字化
共
4
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34
条
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