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人才白皮书

资料（6个）

 中国制造业出海人才白皮书（2025）

 
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本报告深入分析了中国制造业在全球化进程中面临的人才挑战与机遇。报告指出，随着中国制造业在汽车、新能源、电子电气等领域的加速出海，海外人才需求持续增长，尤其在东南亚和欧洲地区。然而，企业在海外人才招聘、管理、培训等方面面临诸多挑战，包括文化差异、合规风险、薪酬...
作者：清华全球产业院  科锐国际  PayInOne  
发布时间：2025-03-14
关键字：中国制造业出海  人才管理  全球化战略  

 芯片半导体行业人才白皮书（2023）

 
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近年来，作为全球最大的半导体消费市场，我国半导体行业呈现整体向上发展的态势，但是也面临着不少困难，其中最显著的是产业人才布局发生变化，半导体行业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。本白皮书介绍了芯片导体行业多样化的人才需求，并指出只有立足企业自身发...
作者：卡思优派  
发布时间：2024-02-27
关键字：半导体  人才战略  企业管理  

 国央企数字化转型人才白皮书

 
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本报告内容基于130万+企业招聘数据，及3700万+数字化科技人才的求职行为。分析国央企数字化转型的意义以及国央企数字化转型的人才特征、人才发展趋势，及流动现状。
作者：拉勾招聘  
发布时间：2023-01-06
关键字：数字化转型  企业管理  人才管理  

 中国制造人才白皮书

 
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《中国制造人才白皮书》重点分析了中国制造六大行业的人才，分别是：机械与自动化、国防与交通运输设备制造、信息技术、新兴医疗制造、新材料制造、能源与环保。
作者：领英  
发布时间：2022-04-22
关键字：制造业人才管理  

 中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）

 
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为更好的贯彻《纲要》等文件的相关工作要求，准确把握我国集成电路行业人才需求状况，了解我国集成电路产业人才结构和分布，CSIP 联合相关单位，在全行业内开展了广泛调研，并共同组织编写了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》，对我国集成电路产业人才状况进行了全方...
作者：工业和信息化部软件与集成电路促进中心  《中国集成电路产业人才白皮书》编委会  
发布时间：2022-03-08
关键字：集成电路  

 2021中国制造行业人才白皮书

 
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制造业的进化之路——人才致胜未来。企业立足人才供应链，系统性地搭建人才梯队，打造人才供应链；要关注流程与机制创新，更要注意新生代员工的管理特点，构建最佳雇主体验场所，注重管理软件的交互体验，需要投资于人力资源数字化的建设；持续开发人才的潜能，关注员工敬业度，...
作者：北森  
发布时间：2021-09-14
关键字：人才白皮书  
共1页 总数：6条
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