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半导体封测

资料（1个）

 面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用深圳市盛元半导体数字化车间建设案例

 
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本案例以深圳盛元半导体为样板，展示益普科技基于工业互联网平台打造的“SiFactory”数字化车间解决方案，通过SECS/GEM协议、微服务架构及系列工业APP，实现设备互联、制造执行、质量追溯、数据分析与决策优化，完成从MES到EAP、SIA的全流程闭环，显著降本增效，为半导体封测行业...
作者：工业互联网产业联盟（AII）  
发布时间：2025-08-11
关键字：半导体封测  数字化车间  工业互联网  
共1页 总数：1条
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