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半导体制造

资料（3个）

 半导体制造工艺

 
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本资料系统阐释从裸硅片到成品晶圆的完整CMOS工艺流程，内容聚焦十大核心制造区域——光刻、干法刻蚀、湿法工艺、化学机械抛光、化学气相沉积、物理气相沉积、扩散、离子注入、计量与实时缺陷分析，通过3D模型与分步图解详解材料添加、去除、图形化及电学特性调控等关键操作。
作者：micron  
发布时间：2025-11-07
关键字：半导体制造  CMOS工艺  晶圆加工  

 半导体工厂的电能质量解决方案——电压暂降

 
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半导体制造涉及到复杂的集成电路生产和组装工艺，这些集成电路广泛用于各类电子设备，其中包括我们日常生活中使用的移动电话以及汽车。在半导体生产工厂(经常被称为“晶圆厂”) 中，生产周期长，操作复杂，成品生产过程持续数周,并且需要使用昂贵的专业自动化设备。由于集成电路...
作者：施耐德电气  
发布时间：2024-02-27
关键字：半导体制造  集成电路  半导体工厂  

 2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告

 
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半导体材料产业位于集成电路产业链上游，是整个行业的根基。材料的品质将直接影响集成电路产品性能。因此半导体关键材料的稳定供应与半导体制造企业生产活动高度相关，对半导体市场及整个产业的发展也将产生决定性的影响。
亿欧认为.半导体材料作为半导体产业的基础与核心.在快速...
作者：亿欧智库  
发布时间：2022-07-07
关键字：半导体  
共1页 总数：3条
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