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西门子

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 工业领域云安全实践指南

 
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本指南立足于工业上云的实际需求，从政策解读、风险挑战、安全模型、实践案例等多个维度，全面阐述了工业领域云安全建设的核心理念和关键举措。指南不仅对云安全治理、组织架构、技术体系运营流程、生态建设等方面进行了深入分析，还结合上云前、中、后不同阶段，提供了详细的参...
作者：中国通信标准化协会云计算标准和开源推进委员会  西门子（中国）有限公司  
发布时间：2024-08-01
关键字：工业上云  网络安全  云计算  

 半导体智能制造-从精益智造向智能制造演进

 
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白皮书讨论了从传统的精益制造向智能制造演进的重要性和优势。智能制造作为工业4.0的一部分，通过数字化手段结合仿真、执行控制和分析，优化制造流程，提高产量、降低成本、增加营收，并降低风险。文档强调了智能制造在半导体行业中的应用，包括虚拟规划、实时数据采集、生产优化...
作者：西门子  
发布时间：2024-07-25
关键字：半导体  精益智造  智能制造  

 工厂规划与验证应用白皮书

 
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白皮书基于Plant Simulation软件展示了如何利用工厂数字孪生进行高效精益验证，促进创新和绿色制造。白皮书总结了不同行业的应用案例，提供了数字化工厂规划与验证的推荐做法、流程和应用阶段，强调了Plant Simulation在模拟生产、物流、优化工厂布局和提高生产效率方面的关键作...
作者：西门子  
发布时间：2024-04-22
关键字：数字孪生  智能工厂规划  精益智造  

 整个半导体生命周期的安全性

 
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当今世界严重依赖电子产品，因此确保每个芯片的真实性和追溯信息至关重要。西门子可信可追溯性计划为生成的所有数据提供了可衡量性，以验证半导体整个追溯信息的真实性。在所有数据生成器之间建立信任至关重要，这样才能确保制造的产品与设计的产品相匹配。此外，还必须通过安全...
作者：西门子  
发布时间：2024-02-27
关键字：半导体  区块链  半导体供应链  

 在半导体生命周期内提高质量

 
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半导体行业面临着生态系统的快速演变，其驱动因素包括关键产品短缺、安全性、合规性和可追溯性问题、质量问题以及对有限空间增加计算能力的需求。这迫使芯片制造商重新思考关键团体的联合，同时安全地将晶圆厂搬迁到更靠近特定政府、行业和客户的地方。公司必须为自己配备合适的...
作者：西门子  
发布时间：2024-02-27
关键字：半导体  LMS  QMS  

 电子与半导体行业白皮书

 
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西门子数字化工业软件深耕电子与半导体行业数十年，在行业内积累了大量的知识技术和丰富的实践经验。近年来，西门子数字化工业软件持续关注着电子与半导体行业的变革，通过一系列研发投资和战略并购，不断丰富和优化传统电子与半导体行业解决方案。今天，在中国高端电子设备与半...
作者：西门子  
发布时间：2024-02-26
关键字：半导体  芯片  MCAD  

 "碳"索之路——企业绿色出海白皮书

 
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本白皮书旨在阐明中国企业出海面临的国际形势与阶段性挑战，提出数字化绿色化协同的系统解决方案，为企业绿色出海、锻造国际竞争力提供指导与参考，助力企业高质量发展。出海企业普遍面临战略、管理、数据、应用四方面挑战。战略层面，减碳战略和路线图不清晰、碳治理结构不健全...
作者：赛迪  西门子  
发布时间：2023-12-14
关键字：企业绿色出海  双碳  数字化转型  

 西门子可持续发展在中国立足“150”，放眼未来

 
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报告从驱动自身运营可持续，赋能于人、践行多元平等包容，联动内外部利益相关者，加速发展可持续业务，共建可持续生态五个方面，展示了西门子在可持续发展上的投入和成果。
作者：西门子  
发布时间：2023-11-10
关键字：西门子  可持续发展  双碳  

 西门子工业5G全连接工厂白皮书

 
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随着工业5G对于数字化工厂全面升级的有力驱动，针对5G全连接工厂应用场景的思考和实施布署将会不断扩展，更重要的是，工业5G还将为人工智能、边缘计算、大数据等关键技术的相互促进与规模应用提供更多可能，从而进一步赋能工业制造。
作者：西门子  
发布时间：2023-07-06
关键字：数字化工厂  工业5G  智能工厂  

 半导体智能制造的数字化转型

 
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随着电子组件在众多行业的应用越来越多，当今的半导体制造商迎来了宝贵的发展机遇。与此同时，市场、产品及供应链的复杂性激增，对保持如此增长提出了严峻的挑战。全面的数字化转型方法是克服该复杂性并获得竞争优势的必要条件。该方法包含了面向规划、调度、执行和质量的各种数...
作者：西门子  
发布时间：2023-06-14
关键字：半导体  智能制造  数字化转型  
共4页 总数：40条
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