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研究报告
研究报告
资料(3361个)
京东大数据技术白皮书
级别:
2018年12月7日,京东举办了首届大数据峰会,也是首次对外全面展示京东在大数据领域多年研发的核心技术成果。在2010年京东就启动了在大数据领域的研发和应用探索,正式组建京东大数据部,并确立了数据集中式的数据服务模式,成为大数据最早的实践企业之一。在峰会上,京东对外发布...
作者:
京东
发布时间:2018-12-13
关键字:
大数据
物联网白皮书(2018年)
级别:
本白书分析了全球物联网最新发展态势,以及物联网传感器、芯片模组、网络、平台关键环节的技术产业进展情况,梳理消费物联网、智慧城市物联网、生产性物联网三类物联网应用现状及驱动因素,在对我国物联网现阶段情况归纳总结的基础上,提出我国物联网“建平台”与“用平台”双轮...
作者:
中国信息通信研究院
发布时间:2018-12-13
关键字:
工业物联网
物联网
工业互联网
德勤:预测性维护和智能工厂
级别:
本报告分析了新兴的互联技术是如何突破预测性维护的两难境地,并提出了几种技术,探索预测性维护和智能工厂的实现与落地,剖析了预测性维护策略成功的七个核心要素。德勤指出不合理的维护策略会导致工厂产能降低5%-20%,工业企业由意外停机造成的损失高达 500 亿美元/年。预测性...
作者:
德勤
发布时间:2018-12-12
关键字:
预测性维护
智能工厂
智能服务
罗兰贝格:金属粉末3D打印技术发展报告
级别:
金属粉末3D打印市场一直在不断的发展。此前,增材制造一直是昂贵创作原型的小众技术,现在已经扩展到某些大批量产品用得起的边缘。这种突破,不仅是激光粉末床熔融(广泛用于金属的技术)领域进步的结果,也是其他增材技术发展的结果。这类技术实例,包括定向能量沉积、粘结剂喷...
作者:
罗兰贝格
发布时间:2018-12-08
关键字:
3D打印
中国电子学会:2018区块链产业图谱及增长点研究报告
级别:
区块链发展日新月异,加密算法和共识机制等技术促成了可编程货币的诞生,智能合约技术推动可编程金融蓬勃兴起,在侧链、分片、DAG 等技术快速演进,新一代信息技术深度融合发展,开源社区建设日益完善的态势之下,可编程社会有望加速到来。在多环节、多场景、多领域应用驱动下,...
作者:
中国电子学会
发布时间:2018-12-08
关键字:
区块链
产业图谱
中国工程院:全球工程前沿2018
级别:
报告聚焦对工程科技未来发展有重大影响和引领作用的主要研究和技术方向,围绕机械与运载工程、信息与电子工程、化工冶金与材料工程、能源与矿业工程、土木水利与建筑工程、环境与轻纺工程、农业、医药卫生、工程管理9个领域,遴选出年度工程研究前沿95项和工程开发前沿96项,并对...
作者:
中国工程院
发布时间:2018-12-07
关键字:
工程前沿
德勤:第四次工业革命来临,你准备好了么
级别:
报告基于对来自美洲、亚洲及欧洲19个国家所有主要行业的1603名高管开展的调研,探讨了工业4.0时代来临所伴随的希望与不确定性,并且从社会、战略、人才和技术四个方面衡量企业与政府机构领导者对于工业4.0的准备程度,协助企业了解第四次工业革命带来的机遇和风险,接纳工业4.0的...
作者:
德勤
发布时间:2018-12-05
关键字:
工业4.0
企业转型
2018年智能机器人(前沿版)研究报告
级别:
本研究报告从机器人学的发展概述出发,介绍了机器人所运用的人工智能领域的关键技术(包括感知与学习、规划与决策、动力学与控制、人机交互以传感器等),并根据AMiner数据挖掘了智能机器人学者在国内外的分布,探讨了目前智能机器人的应用领域,还对机器人学未来的发展趋势进行...
作者:
清华大学Aminer
发布时间:2018-12-05
关键字:
机器人
智能机器人
人工智能
2018年中国智能硬件行业现状与发展趋势报告
级别:
《2018年中国智能硬件行业现状与发展趋势报告》首先概述了智能硬件行业发展历程与产业链情况;其次,对硬件行业发展现状进行了总结;再次,展示了智能硬件行业企业类型和区域分布,且以小米为案例,对智能硬件企业的盈利模式进行分析;最后,分析智能硬件行业发展趋势与前景,指出了...
作者:
前瞻产业研究院
发布时间:2018-12-04
关键字:
智能硬件
产业研究
2018年全球及中国芯片产业发展解析报告
级别:
集成电路制造技术难度大,资本投入高,起步也较晚,技术水平相比国际水平落后两代以上。从2011年开始,集成电路制造在三大产业中销售额就一直最低,但随着2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的公布,以及大基金一半以上的资金投向制造领域,自2014年以来,集成电路制造产业...
作者:
前瞻产业研究院
发布时间:2018-12-03
关键字:
芯片产业
产业研究
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