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电子厂房智能保护和自动控制解决方案
级别:
随着信息、网络技术的迅速发展,物联网、人工智能、自动驾驶、虚拟现实......这些全新的科技正在为人类生活的方方面面带来巨大改变,这些新科技的实现离不开电子产业的支持。电子产业是国家安全的基石产业,是未来国家实力的体现,我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展半导体产...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-02-27
关键字:
电子厂房
供电系统
半导体产业
在半导体生命周期内提高质量
级别:
半导体行业面临着生态系统的快速演变,其驱动因素包括关键产品短缺、安全性、合规性和可追溯性问题、质量问题以及对有限空间增加计算能力的需求。这迫使芯片制造商重新思考关键团体的联合,同时安全地将晶圆厂搬迁到更靠近特定政府、行业和客户的地方。公司必须为自己配备合适的工具,以加...
作者:
西门子
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
LMS
QMS
整个半导体生命周期的安全性
级别:
当今世界严重依赖电子产品,因此确保每个芯片的真实性和追溯信息至关重要。西门子可信可追溯性计划为生成的所有数据提供了可衡量性,以验证半导体整个追溯信息的真实性。在所有数据生成器之间建立信任至关重要,这样才能确保制造的产品与设计的产品相匹配。此外,还必须通过安全解决方案来...
作者:
西门子
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
区块链
半导体供应链
半导体行业数字化转型解决方案手册
级别:
腾讯云发布《半导体行业数字化转型解决方案手册》,旨在向行业相关的政府机构、企业和研究机构介绍腾讯云在半导体行业数字化转型中的典型方案,为应对数字化转型挑战提供借鉴和参考。通过深入剖析半导体行业业务发展过程中数字化的价值与作用,希望激发更多的行业参与者关注和投入到这一领...
作者:
腾讯云
腾讯WeMake
腾讯研究院
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体行业
数字化
EDA
半导体行业人才调研报告(2022)
级别:
本册报告不仅剖析了行业招聘困境,还发现了多数半导体企业在调整经营战略的同时,将人才战略视为核心战略,并通过数字化技术和工具来升级人力资源管理水平,提升组织效能。可以说,人力资源管理已经不只是传统的绩效管理,更多成为了指向激发组织创新潜能和变革的“心力”管理。行业人力资...
作者:
Moka
iSEE半导体HR工会
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体行业
人力资源管理
企业管理
芯片半导体行业人才白皮书(2023)
级别:
近年来,作为全球最大的半导体消费市场,我国半导体行业呈现整体向上发展的态势,但是也面临着不少困难,其中最显著的是产业人才布局发生变化,半导体行业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。本白皮书介绍了芯片导体行业多样化的人才需求,并指出只有立足企业自身发展,细化人...
作者:
卡思优派
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
人才战略
企业管理
重新布局:半导体与美国产业政策
级别:
该报告从半导体产业历史经验、政策导向、科技动态和地缘政治等多个维度分析全球半导体产业的变化趋势及应对策略,为美国下一步加强半导体产业链的控制提供了方向性建议。报告建议美国围绕四个主要目标制定政策:促进科技进步、确保供应链韧性和完整性、确保对“卡脖子”技术的控制及积极与...
作者:
赛迪译丛
发布时间:2024-02-27
关键字:
美国半导体
产业政策
经验
2023年中国信息通信研究院“集智”白皮书合集
级别:
2023年,中国信通院不断扩展研究领域、提升研究深度,在5G、算力、数字经济、工业经济、数据要素、车联网、量子信息、脑机接口、网络与信息安全等方面进行了深入研究与前瞻布局,面向社会公开发布了一系列高质量研究报告。本白皮书大礼包为中国信通院2023年发布的28本白皮书及全年白皮书亮...
作者:
中国信息通信研究院
发布时间:2024-02-26
关键字:
数字经济
元宇宙
算力
中国区块链创新应用案例集(2023)
级别:
中央网信办数据与技术保障中心面向全国开展2023年区块链创新应用案例征集工作,经初审、复审、公示等环节后评选出66个区块链创新应用案例(包括10个优秀案例,56个典型案例),汇编形成了《中国区块链创新应用案例集(2023)》,为各地区、各行业深入推进区块链创新发展提供借鉴参考。
作者:
中央网信办
发布时间:2024-02-26
关键字:
区块链
区块链创新应用
实体经济
电子与半导体行业白皮书
级别:
西门子数字化工业软件深耕电子与半导体行业数十年,在行业内积累了大量的知识技术和丰富的实践经验。近年来,西门子数字化工业软件持续关注着电子与半导体行业的变革,通过一系列研发投资和战略并购,不断丰富和优化传统电子与半导体行业解决方案。今天,在中国高端电子设备与半导体强国之...
作者:
西门子
发布时间:2024-02-26
关键字:
半导体
芯片
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