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芯片

资料（25个）
报道（4个）
文章（4个）

 智算产业发展研究报告（2025）

 
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本研究报告全面且系统分析了2025 年全球智算产业发展新动向包括政策、需求、供给、资本等方面的新特点新变化，前瞻性地研判了 AI下一轮演进周期中智算产业发展的五大关键趋势，并提出了五大技术关键词，评估了我国各个省份/地区的智算产业发展潜力。希望通过此研究报告为我国智算...
作者：中国电信研究院（天翼智库）  
发布时间：2025-09-09
关键字：智算产业  AI芯片  推理算力  绿色低碳  

 智能算力产业发展白皮书（2024）

 
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白皮书深入分析了大模型发展带来的计算产业变革，以系统性思维，提出推动多元异构算力融合与调度，智算产业发展与“东数西算”工程有机结合以及加强算力-电力协同，实现算力资源供给充分、智算生态不断完善的目标，从而更好支撑人工智能产业的发展与进步。
作者：国家信息中心大数据发展部  上海人工智能研究院  东方证券等  
发布时间：2024-07-29
关键字：AI  智算产业  智算芯片  

 谁在投资未来的芯片？全球半导体初创企业融资研究

 
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2023年4月，德国智库新责任基金会（Stiftung NeueVerantwortung）发布报告《谁在资助未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究》。报告对全球半导体创业融资活动进行了分析，将初创企业与投资者的地理分布联系起来，并沿着半导体价值链绘制初创企业的活动图。报告指出中国、美国和...
作者：赛迪译丛  
发布时间：2024-02-27
关键字：半导体  初创企业  芯片设计  

 芯片半导体行业人才白皮书（2023）

 
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近年来，作为全球最大的半导体消费市场，我国半导体行业呈现整体向上发展的态势，但是也面临着不少困难，其中最显著的是产业人才布局发生变化，半导体行业面临着填补人才缺口及人才保留与发展的双重挑战。本白皮书介绍了芯片导体行业多样化的人才需求，并指出只有立足企业自身发...
作者：卡思优派  
发布时间：2024-02-27
关键字：半导体  人才战略  企业管理  

 国外芯片制造工厂配电架构分析

 
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电子行业工厂包括了芯片、显示屏、电动车电池等不同产品的制造企业。由于产品不同、生产工艺不同，同时每个企业在生产过程中的价值主张和关注的重点也不尽相同，由此导致供配电架构存在着较大差异。本文主要针对国内外一些知名半导体芯片制造工厂的供配电架构及其设计中的共性内...
作者：施耐德电气  
发布时间：2024-02-27
关键字：芯片  半导体  配电  电子行业  

 电子与半导体行业白皮书

 
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西门子数字化工业软件深耕电子与半导体行业数十年，在行业内积累了大量的知识技术和丰富的实践经验。近年来，西门子数字化工业软件持续关注着电子与半导体行业的变革，通过一系列研发投资和战略并购，不断丰富和优化传统电子与半导体行业解决方案。今天，在中国高端电子设备与半...
作者：西门子  
发布时间：2024-02-26
关键字：半导体  芯片  MCAD  

 智能驾驶计算芯片性能评测标准化白皮书

 
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智能驾驶芯片是智能汽车技术中皇冠上的明珠。在电动汽车智能化转型过程中起着关键的作用。但是目前行业内针对芯片的宣称规格差异大，无统一性能评测标准，给客户选择带来困惑。在智能驾驶芯片快速发展的背景下，需要牵引国产芯片向高质量、高竞争力发展，在统一的标准下评测，避...
作者：中国电子工业标准化技术协会  
发布时间：2023-12-20
关键字：智能驾驶计算芯片产业  智能驾驶  智能驾驶计算芯片标准  

 化挑战为机遇-释放电子信息制造业发展潜力

 
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本参考指南阐释了半导体制造企业如何应对这些挑战并将其转化为商业机遇。此外，该参考指南将通过具体案例展示半导体制造企业如何通过应用领先技术提升行业竞争力。本指南还将逐一分析不同示例中的驱动因素/核心挑战、将挑战转化为机遇的关键实践及案例研究。
作者：施耐德电气  
发布时间：2023-10-13
关键字：半导体行业  芯片  应用实施  

 智能微系统技术白皮书（2020）

 
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智能微系统技术是当前最有前景的技术方向之一，融合了架构、微电子、MEMS、光电子以及算法和软件五大要素，是典型的跨学科交叉前沿领域。白皮书从“后摩尔时代”信息技术发展趋势出发，指出智能微系统是微系统与智能科技深度交叉融合的结果，还详细介绍了五大技术要素在智能微系...
作者：北京未来芯片技术高精尖创新中心  
发布时间：2023-08-31
关键字：智能微系统  MEMS  

 区块链+芯片技术与应用研究报告（2023 年）

 
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本报告聚焦“区块链+芯片”方向，通过梳理“区块链+芯片”概念，分析“区块链+芯片”核心挑战和关键技术，推动区块链与芯片产业的融合创新应用，优化区块链基础设施性能，推动区块链基础设施规模化落地。
作者：中关村区块链产业联盟  
发布时间：2023-07-18
关键字：区块链  芯片  半导体产业  
共3页 总数：25条
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