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研究报告
研究报告
资料(3384个)
汽车工业数字化与XR技术应用白皮书
级别:
本白皮书探讨了扩展现实(XR)技术在汽车工业中的应用,及其对行业发展的潜力和挑战。汽车工业作为全球制造业的重要一环,既迎接着推动经济发展的机遇,也面临着环境压力和技术变革的挑战。与此同时,XR技术以其快速发展和多元化的应用前景,为汽车行业带来了全新的创新机遇。
作者:
申橙咨询
易贸汽车科技
ARinChina
发布时间:2025-05-28
关键字:
汽车工业
数字化转型
XR
AR
VR
科学智能白皮书(2025)
级别:
本白皮书深入探讨了人工智能(AI)在科学研究中的应用与创新,提出了“科学智能”(AI for Science, AI4S)的概念,强调AI与科学研究的深度融合正在变革科研范式。白皮书涵盖了AI在数学、物质科学、生命科学、地球与环境科学、工程科学、人文社会科学等领域的前沿应用,分析了全...
作者:
复旦大学
上海科学智能研究院
自然科研智讯
发布时间:2025-05-27
关键字:
科学智能
人工智能
跨学科融合
全国数据资源调查报告(2024)
级别:
报告通过对全国数据资源的生产、存储、算力、公共数据开发利用、企业数据应用、人工智能发展等多个维度的调查和分析,展现了我国数据资源的整体发展态势和市场趋势,为相关企业和政策制定者提供了宏观层面的市场洞察和决策依据。
作者:
全国数据资源统计调查工作组
发布时间:2025-05-27
关键字:
数据资源
数据生产
人工智能
数据存储
气候科技焦点创新赋能绿色供应链
级别:
本报告聚焦于气候科技在绿色供应链中的应用。报告指出,绿色供应链的转型需应对从精益到绿色的挑战,强调数据与可追溯性、难减排行业的技术突破以及企业从合规到卓越的进阶之路。报告还探讨了大数据与人工智能、传统能源系统脱碳、绿氢与基础化学品、航运物流与航空领域的清洁能...
作者:
unitar
pecc
上海气候周
发布时间:2025-05-27
关键字:
气候科技
绿色供应链
可持续发展
人工智能
基于AIGC的智能多栈开发新模式
级别:
本报告深入探讨了基于AIGC的智能化多栈开发新模式。报告指出,AIGC技术正重塑软件开发范式,通过大型语言模型和多智能体协作,实现代码生成、测试自动化与跨栈协作。贝壳的实践表明,该模式使代码量同比增长22.7%,需求研发周期缩短10%。报告还提出了全方位建设企业智能化开发体...
作者:
贝壳找房(北京)科技有限公司
中国信息通信研究院云计算与大数据研究所
发布时间:2025-05-26
关键字:
AIGC
智能化多栈开发
软件开发新模式
生成式AI时代,重塑员工潜能——工作变革与价值跃升
级别:
本报告探讨了生成式AI对员工潜能和未来工作的影响。报告指出,AI 和自动化已成为组织不可避免的变革力量,但目前仅有半数组织向员工清晰传达了未来工作愿景。报告强调,组织应将AI视为人才战略的一部分,通过技术整合和文化转型,激发员工潜能,提升组织绩效。通过调研全球20个国...
作者:
IBM
Oracle
发布时间:2025-05-26
关键字:
生成式AI
员工潜能
人才战略
AI技术整合
可持续管理成就基业长青——半导体企业ESG管理案例
级别:
本报告包括了三个案例:台积电、英特尔和中芯国际,涵盖了半导体价值链的不同环节,也横跨了东西方不同管理文化。案例的写作手法不仅仅局限于该公司的ESG管理实践,而是将ESG与其商业模式、经营运作和财务绩效相结合,探索一个企业进行ESG实践的底层驱动力和落地手段,从而让标杆...
作者:
IMA
发布时间:2025-05-23
关键字:
ESG
半导体企业
可持续发展
一体化政务大数据体系建设实践指南(1.0)
级别:
本文从一体化政务大数据体系的概念内涵及政策要求出发,明确建设目标、建设维度等总体视图,并从统筹管理一体化、数据目录一体化、数据资源一体化等九个维度梳理行业先进实践经验。结合大模型技术在政务领域的最新应用实践,本文进一步分析政务大模型在一体化政务大数据体系建设...
作者:
CCSA TC601 大数据技术标准推进委员会
发布时间:2025-05-22
关键字:
数据治理
大模型
数据安全
全球感知技术十大趋势预测(2025)
级别:
本报告详细阐述了2025年感知技术的十大趋势,解析了从多模态数据融合到量子感知的关键技术突破,并通过百度、华为、苹果、微软、IBM、D-Wave等科技企业的实际案例,展示了感知技术在各领域的商业应用与发展前景。未来,随着跨领域协同创新的不断推进,感知技术必将成为推动社会进...
作者:
Robo Lab
发布时间:2025-05-21
关键字:
感知技术
多模态融合
3D空间计算
2024-2025年度我国电子信息产业投融资情况分析报告
级别:
本报告深入分析了2024年我国电子信息产业的投融资市场情况。报告指出,2024年我国电子信息产业投融资市场呈现“头部集聚、结构分化、技术驱动”的特征,投融资事件占比达30.4%,领跑全行业。全年共发生股权投资事件518起,投资规模1599.97亿元,市场进入“量缩价稳”阶段。报告还...
作者:
国家工业信息安全发展研究中心
发布时间:2025-05-21
关键字:
电子信息产业
半导体
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