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研究报告
研究报告
资料(3293个)
产业大模型应用白皮书(2023)
级别:
本白皮书分为五个部分:第一部分主要介绍大模型的发展已经进入第二阶段,即由需求推动进行产业应用的阶段,技术、资本、政策正在共同催生更丰富的产业大模型应用;第二部分则是在技术角度探讨了从通用大模型到产业大模型应用的实现逻辑,以及产业大模型应用对产业的价值,判断产...
作者:
中国质量认证中心
中关村智用人工智能研究院
发布时间:2024-03-07
关键字:
人工智能
大模型
大模型应用
中国光伏产业发展路线图(2023-2024)
级别:
本报告内容涵盖了光伏产业链上下游各环节,包括多晶硅、硅棒/硅锭/硅片、电池、组件、薄膜、逆变器、系统、新型储能等各环节共77个关键指标。《路线图(2023-2024年)》根据产业实际情况,结合技术演进进程以及企业技改现状,总结了2023年发展情况并预测了2024、2025、2026、202...
作者:
中国光伏行业协会
赛迪智库集成电路研究所
发布时间:2024-03-05
关键字:
光伏产业
多晶硅
太阳能电池
全球供应链:奔赴再平衡
级别:
为了生存乃至蓬勃发展,企业需要考虑在包括供应链在内的自身各个领域开展全面业务转型。这需要包括CEO在内的整个最高管理层从采购部门手中接过控制权,并迅速采取行动。随着企业寻求供应链再平衡并寻找新的供应商,地域和人才,一场全球竞赛正如火如茶地进行。需求迁移的企业数量...
作者:
普华永道
发布时间:2024-03-05
关键字:
供应链
ESG
人工智能
中国标杆智能工厂百强榜报告(2023)
级别:
e-works从2020年开始启动“星火计划”,先后推出“首届中国标杆智能工厂百强榜”、“中国工业数字化领航企业50强”以及“第二届中国标杆智能工厂百强榜评选”,希望借由e-works的枢纽平台挖掘更多“领航”、“标杆”企业和智能工厂建设的新样板、新模式,为制造企业提供可借鉴的...
作者:
e-works Research
发布时间:2024-03-01
关键字:
智能工厂
标杆工厂
智能制造
中国联通 5G无源物联网系统白皮书
级别:
本白皮书展示了在面向垂直行业数字化、智能化转型的背景下,联想集团与中国联通在基于微波变频直驱技术(MDFC)的5G无源物联网系统方面的探索和实践以及最新研究成果。
作者:
中国联通研究院
发布时间:2024-02-28
关键字:
5G
无源物联网
微波变频直驱技术
2024 AI+洞察报告
级别:
《报告》率先提出AI+产业的十大预测,并沿着AI产业链的三个层次——模型层、应用层、算力层,依次深度剖析各个趋势的发展情况与核心驱动力,还对AI产业链进行了分类和解读。第二部分,主要介绍大模型在AI中的角色和下一代大模型的进化方向,以及海内外大模型的竞争格局。
作者:
景顺长城
发布时间:2024-02-28
关键字:
AI
大模型
AI应用
战略性半导体管理白皮书
级别:
本篇白皮书强调了汽车、工业品或消费电子等行业,基于目前所面临的半导体供应链中断而需考虑的范式转变。过去,半导体并未得到充分关注,但COVID-19危机让汽车行业的半导体供应出现了严重短缺,且这种现象将持续到2025年以后,故建立战略性半导体管理势在必行。为此保时捷管理咨...
作者:
保时捷管理咨询
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
汽车行业
OEM
中国半导体显示产业碳中和白皮书
级别:
本白皮书以全球碳排放现状和中国“双碳”目标为核心,根据中国半导体显示产业发展状况和产业规模对碳排放现状进行了数据测算和特征分析;深度解析了半导体显示产业尤其是典型案例碳减排的实施方案;最后,白皮书基于产业的发展趋势,对半导体显示企业在碳中和愿景下实现“双碳”...
作者:
中国电子视像行业协会
中国标准化研究院资源环境研究分院
TCL华星光电技术有限公司
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
双碳
半导体显示产业
半导体工厂的电能质量解决方案——电压暂降
级别:
半导体制造涉及到复杂的集成电路生产和组装工艺,这些集成电路广泛用于各类电子设备,其中包括我们日常生活中使用的移动电话以及汽车。在半导体生产工厂(经常被称为“晶圆厂”) 中,生产周期长,操作复杂,成品生产过程持续数周,并且需要使用昂贵的专业自动化设备。由于集成电路...
作者:
施耐德电气
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体制造
集成电路
半导体工厂
谁在投资未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究
级别:
2023年4月,德国智库新责任基金会(Stiftung NeueVerantwortung)发布报告《谁在资助未来的芯片?全球半导体初创企业融资研究》。报告对全球半导体创业融资活动进行了分析,将初创企业与投资者的地理分布联系起来,并沿着半导体价值链绘制初创企业的活动图。报告指出中国、美国和...
作者:
赛迪译丛
发布时间:2024-02-27
关键字:
半导体
初创企业
芯片设计
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