智能制造评估
网博会
优制网    
 

权威发布

资料（3712个）

 基于云管端架构的数字化终端智能制造工厂创新实践 云管端新质生产力在智造工厂的应用

 
级别： 
本文介绍了西安中兴通讯终端科技有限公司基于“云管端”架构的数字化终端智能制造工厂的创新实践。面对智能终端产品快速迭代、多品种小批量生产的需求，中兴通讯通过搭建私有云架构、优化生产测试软件自动下发平台、开发全球物料追溯系统和多维度电子运营平台，实现了生产过程的精细化管理...
作者：工业互联网产业联盟（AII）  
发布时间：2025-08-14
关键字：云管端架构  数字化转型  智能制造工厂  

 脑机接口技术与应用研究报告（2025）

 
级别： 
本报告系统梳理了脑机接口技术从脑感知与脑调控两条主线发展的最新进展，涵盖政策、技术、产业、投融资及未来展望；指出全球企业超800家，中国集聚七成于京沪浙粤苏；强调多学科协同、跨界融合及场景落地，呼吁标准制定与伦理规范，展望2030年医疗应用市场规模达400亿美元。
作者：中国信息通信研究院  
发布时间：2025-08-13
关键字：脑机接口  脑感知  脑调控  产业生态  

 数字化工厂设计与应用

 
级别： 
本资料是2025年6月20日e-works“2025国际智能制造论坛（上海）”的会议资料。神州数码企业云业务集团软件BUAutodesk专家系统工程师金禹科围绕“数字化工厂”概念，以Autodesk＋神州数码的一站式解决方案为主线，展示从规划、设计、施工到运维的完整数字孪生闭环；通过多源异构数据、通用数...
作者：金禹科  
发布时间：2025-08-13
关键字：数字化工厂  数字孪生  全生命周期  协同设计  

 融合数字化与工业化实现制造全球化

 
级别： 
本资料是2025年6月20日e-works“2025国际智能制造论坛（上海）”的会议资料。iTAC中国区总经理谢志坚从市场痛点切入——90% IOT项目难以落地、85% AI/ML生产化失败——进而展示“装备数字化-数据可视化-工艺改善-AI深度参与-扩展复制”五步实施框架；iTAC通过实时节拍监控、AI停机追踪、异...
作者：谢志坚  
发布时间：2025-08-13
关键字：MES/MOM  AI+IOT  实时数据  APS排程  

 厂内智慧物流，让“制造”更“智造”

 
级别： 
本资料是2025年6月20日e-works“2025国际智能制造论坛（上海）”的会议资料。晓智信息副总经理钱小伟以“厂内智慧物流”为主题，展示了晓智信息如何通过UWB/RTK高精度定位、RFID+AI传感、智能调度算法和可视化平台，打通物料从入库、配送到成品出库的全流程数字化闭环。内容涵盖ILMS架构、...
作者：钱小伟  
发布时间：2025-08-13
关键字：智慧物流  UWB定位  智能调度  可视化  

 智改数转网联（2024-2025年度）政策汇编

 
级别： 
本报告系统汇编了国家与江苏省2024—2025年度“智改数转网联”政策文件，围绕智能工厂梯度培育、数字化转型场景应用及中小企业数字化赋能展开。文件明确了基础级、先进级、卓越级、领航级智能工厂的建设标准与路径，提供了涵盖研发设计、生产作业、供应链管理等40个典型场景指引，并配套评...
作者：江苏省工业和信息化厅  
发布时间：2025-08-12
关键字：智能工厂  数字化转型  梯度培育  场景化改造  

 AI赋能财务的优势对标：精准、专业与效能三重跃升

 
级别： 
本报告基于IBM对全球601家AI应用企业与300位CFO的调研，揭示AI如何重塑财务四大核心流程：规划分析、订单回款、采购结算与账务呈报。数据显示，AI成熟企业将预算周期缩短33%、坏账率下降43%、发票处理成本降低25%，并通过Solar Coca-Cola、Orange等案例验证其落地成效。同时，报告提出“三...
作者：IBM  
发布时间：2025-08-12
关键字：AI赋能财务  运营效率跃升  生成式AI  智能流程自动化  

 预测性维护驱动的装备智能运维

 
级别： 
本资料是2025年6月11日e-works“AI赋能工业运维，PHM一体机30分钟实现设备零停机”的培训资料。机械工业仪器仪表综合技术经济研究所标准化室主任王成城博士系统阐述预测性维护在装备智能运维中的核心作用，梳理了从预防性维护到基于状态监测的预测性维护演进路径，强调PHM（故障预测与健康...
作者：王成城  
发布时间：2025-08-12
关键字：预测性维护  智能运维  PHM技术  

 AI大模型技术方案白皮书

 
级别： 
本白皮书聚焦2025年AI大模型与5G-A、IoT深度融合的技术趋势，提出端云协同架构，以具身智能、多模态感知、智能连接体为核心，展示在机器人、零售、交通、园区、农业等场景的技术方案、成功案例与商业落地路径，并给出未来生态展望，为企业提供一站式AIoT升级指南。
作者：QUECTEL  智次方  
发布时间：2025-08-11
关键字：AI大模型  端云协同  具身智能  多模态  智能连接体  

 面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网应用深圳市盛元半导体数字化车间建设案例

 
级别： 
本案例以深圳盛元半导体为样板，展示益普科技基于工业互联网平台打造的“SiFactory”数字化车间解决方案，通过SECS/GEM协议、微服务架构及系列工业APP，实现设备互联、制造执行、质量追溯、数据分析与决策优化，完成从MES到EAP、SIA的全流程闭环，显著降本增效，为半导体封测行业提供可复制...
作者：工业互联网产业联盟（AII）  
发布时间：2025-08-11
关键字：半导体封测  数字化车间  工业互联网  
共372页 总数：3712条
上一页 1 .. 6 7 8 9 10 11 12 13 .. 372 下一页
热门排行
最新发布